Երկրաչափություն 

             Թեմա –  Զուգահեռ ուղիղներ։Շրջանագիծ ։/ 

1․(1,5 միավոր) Պատկերել շրջանագիծ,նրա վրա նշել շառավիղ, լար, հաշվել շրջանագծի տրամագծի երկարությունը, եթե շառավիղը  5 սմ է։ 
Տրված է՛ շառավիղ = r = 5 սմ 
Տրամագիծը՝ d = 2r
d = 2 ^. 5 = 10
Պատ․` 10սմ

2․ (1,5 միավոր) AB և CD ուղիղները հատվել են MN ուղղով ։  Նշեք խաչադիր անկյունների զույգերը:  

<AKP = <KPD,
<PKB = <CPK

3․ (1,5 միավոր) Ինչպիսի՞ն են նկարի a և b ուղիղները: Պատասխանը հիմնավորեք: 
Համադիր անկյուններ են, քանի որ գտնվում են նույն դիրքում։

4. (1,5 միավոր) Նկարում ∠ BED=∠ BCA : Ապացուցեք, որ DE-ն զուգահեռ է AC-ին: 

Համաձայն զուգահեռ ուղիղների հայտանիշի երկու ուղիղները երրորդով հատելիս առաջացած համապատասխան անկյուններ են ապա այդ ուղիղները զուգահեռ են:

5.  (2 միավոր) a, b, c ուղիղներն այնպիսին են, որ  aII b,  bIIc  : Քանի՞ ընդհանուր կետ ունեն a և c ուղիղները: Պատասխանը հիմնավորեք: 
Երկու ուղիղներ, որոնք զուգահեռ են նույն ուղիղին, նույնպես զուգահեռ են միմյանց, այսինքն

Զուգահեռ ուղիղները չունեն ընդհանուր կետեր, քանի որ երբեք չեն հատվում։

Պատասխան՝ 0 ընդհանուր կետ։

6.  (2 միավոր) Երկու զուգահեռ ուղիղ հատողով հատելիս միակողմանի անկյունների տարբերությունը 20⁰ է: Գտեք այդ անկյունները: 
x + y = 180^o
x − y = 20^o
(x+y) + (x−y) = 180+ 20
2x = 200=> x = 100^o
y = 180 − 100 = 80^o

Համակարգչային տեխնիկայի զարգացմանը զուգընթաց, սառեցման համակարգերը դարձել են նույնքան կարևոր, որքան հենց պրոցեսորները, քանի որ էլեկտրոնային բաղադրիչների արտադրողականությունն ուղղակիորեն կախված է դրանց ջերմային վիճակից։ Համակարգչի աշխատանքի ընթացքում ջերմությունը առաջանում է կիսահաղորդչային չիպերի, հատկապես կենտրոնական պրոցեսորի (CPU) և գրաֆիկական քարտի (GPU) ներսում գտնվող միլիարդավոր տրանզիստորների գործունեության հետևանքով։ Երբ այս տրանզիստորները վայրկյանում միլիոնավոր անգամներ փոխում են իրենց վիճակը, էլեկտրական էներգիայի մի մասը դիմադրության պատճառով վերածվում է ջերմության։ Եթե այս ջերմությունը արդյունավետորեն չհեռացվի, բաղադրիչները կարող են հասնել կրիտիկական ջերմաստիճանի (սովորաբար 90–100∘C), ինչը կակտիվացնի «թերմալ թրոթլինգ» կոչվող պաշտպանական մեխանիզմը։ Այս դեպքում համակարգիչն ավտոմատ կերպով իջեցնում է իր արագությունը՝ ջերմաստիճանը նվազեցնելու համար, ինչը զգալիորեն դանդաղեցնում է աշխատանքը կամ խաղերի ընթացքը։

Ջերմության հեռացման գործընթացը սկսվում է չիպի մակերեսից, որտեղ ամենակարևոր դերերից մեկը խաղում է ջերմամածուկը։ Քանի որ պրոցեսորի և հովացուցիչի մետաղական մակերեսները կատարելապես հարթ չեն, դրանց միջև մնում են անզեն աչքով անտեսանելի օդային շերտեր։ Քանի որ օդը ջերմության վատ հաղորդիչ է, ջերմամածուկը լրացնում է այդ միկրոսկոպիկ անհարթությունները՝ ապահովելով անխափան ջերմափոխանակություն դեպի սառեցման համակարգ։

Ամենատարածվածը օդային սառեցումն է, որի հիմքում ընկած են ջերմային խողովակները և ռադիատորները։ Ժամանակակից հովացուցիչներում օգտագործվող պղնձե խողովակները պարունակում են հատուկ հեղուկ, որը տաք հատվածում գոլորշիանում է՝ ջերմությունն արագորեն տեղափոխելով դեպի ռադիատորի բազմաթիվ ալյումինե թիթեղները։ Այնտեղ օդափոխիչը ստեղծում է օդի հոսք, որը սառեցնում է թիթեղները և տաք օդը դուրս մղում համակարգչի կորպուսից։ Օդափոխիչների արդյունավետությունը կախված է ոչ միայն դրանց պտտման արագությունից, այլև չափսերից. ավելի մեծ օդափոխիչները կարող են տեղափոխել նույն քանակությամբ օդ՝ աշխատելով ավելի դանդաղ և լուռ։

Առավել հզոր համակարգերի համար կիրառվում է հեղուկային սառեցումը, որտեղ ջուրը կամ հատուկ հովացնող հեղուկը շրջանառվում է փակ համակարգով։ Հեղուկն ունի ջերմություն կլանելու շատ ավելի մեծ կարողություն, քան օդը։ Այս համակարգերում պոմպը հեղուկը մղում է դեպի պրոցեսորի վրա տեղադրված ջրաբլոկը, որտեղից տաքացած հեղուկը տեղափոխվում է դեպի մեծ ռադիատոր, սառչում օդափոխիչների օգնությամբ և նորից վերադառնում շրջանառության։ Գոյություն ունեն ինչպես գործարանային փակ համակարգեր (AIO), այնպես էլ անհատական հավաքվող համակարգեր, որոնք թույլ են տալիս սառեցնել նաև տեսաքարտը և այլ բաղադրիչներ։

Համակարգչի կայուն աշխատանքի համար վճռորոշ է նաև կորպուսի ներսում օդի հոսքի (airflow) ճիշտ կազմակերպումը։ Լավ նախագծված համակարգերում առջևի օդափոխիչները ներս են մղում սառը օդը, իսկ հետևի և վերևի օդափոխիչները հեռացնում են կուտակված տաք օդը։ Սա կանխում է «ջերմային պարկերի» առաջացումը, որտեղ տաք օդը կարող է լռվել և բարձրացնել ընդհանուր ջերմաստիճանը։ Լեփթոփների դեպքում սառեցումն ավելի բարդ է սահմանափակ տարածքի պատճառով, ինչի պատճառով այնտեղ օգտագործվում են կոմպակտ տուրբինային օդափոխիչներ։ Վերջապես, կան նաև պասիվ սառեցման համակարգեր, որոնք աշխատում են առանց օդափոխիչների՝ բացառապես մեծ մակերեսով ռադիատորների հաշվին, ինչը ապահովում է լիակատար լռություն, բայց հարմար է միայն ցածր հզորության սարքերի համար։ Ընդհանուր առմամբ, որակյալ սառեցումը ոչ միայն պաշտպանում է համակարգիչը վնասվելուց, այլև ապահովում է դրա առավելագույն հնարավոր արագագործությունը։